AI PCB上游更新 1021

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（1）大族业绩验证PCB上游高景气，CAPEX端设备先行：大族数控25Q3收入15.2E、同比+95%，业绩2.28E、同比+282%，此外毛利率同比、环比均有明显提升。

（2）AI 铜箔/电子布更新

①铜箔

Q4涨价+HVLP4验证进展，如期推进：1）产业链最新反馈，25Q4仍有一轮HVLP提价（类似8月三井公开发涨价函，9月铜冠跟随提价）、预计仍以日系企业牵头为主，供不应求的情况持续。 2）台系金居+国内铜冠HVLP4验证均已通过。 3）国内H+两存（存储对应BT载板下游需求）均在积极推动载板材料国产化。

②电子布

1）龙头一代布价格稳定。 2）Q布26年最明确的应用场景为Rubin系列的CPX+中背板（均为M9+Q布），以及正交背板打样+填补部分二代布缺口。 3）Rubin Ultra使用正交背板趋势不变。 4）cte和二代步还是很缺。

（3）1.6T光模块加单催化，我们了解到，1.6T光模块主要使用CCL材料为二代布+HVLP4铜箔，对应CCL厂家主要为松下、台光、生益。预计光模块在AI-PCB下游市场空间占比约10%。

（4）pcb上材料链近期回调幅度在25%左右，产业链正常推进，q3可能体现不明显，重点在q4和明年。AI pcb的趋势不变，重点是能【兑现】的龙头品种【铜箔龙头铜冠，电子布龙头中材科技、菲利华，设备芯碁、大族，树脂东材，电子布巨石】。
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