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An Bauelementenverhalten verifiziert man durch DRC(Design Rule Check) und ERC(Electrical Rule Check),Jeder Chiphersteller liefert zu seiner Technologie Entwurfsregeln(Design Rule).Das ist eine Tabelle mit Layerkombinationen und den dazugehoerigen Massen.z.B Für eine CMOS-Technologie enthaelt diese Tabelle etwa 100 Regeln,in denen Mindestabstaende und Mindestbreien der einzelnen Layer und Layerkombinationen festgelegt sind.Der eigentliche DRC wird mit einem Checkprogramm durchgefuehrt,das meist direkt an einem Layout-Ediror angebunden ist.
Der ERC ermoeglicht das schnelle Auffinden elementarer elektrischer Fehler,wie Kurzschluesse und Unterbrechungen.Allerdings sind die Ergebnise des ERC manchmal schwierig zu interpretieren.Grundlage fuer den ERC-Check sind die Knotennamen(Label),die meist auf Metall-Leiterbahnen im Layout geschrieben werden. |
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