微软新发表自研AI芯片、云计算处理器,台积电代工生产

多客科技

作者：微电子制造


微软自研AI芯片传闻未曾停过，在一年一度Microsoft Ignite 2023大会上，终于发表用于数据中心的AI芯片Azure Maia 100和云计算处理器Azure Cobalt 100。



▲ Azure Maia 100 芯片

Azure Maia是一款AI加速器芯片，用于OpenAI模型、ChatGPT、Bing、GitHub Copilot等AI工作负载，Azure Maia 100则是该系列第一代产品，采取 5 纳米制程生产。Azure Cobalt为Arm构架的云计算处理器，配备128个运算核心，与目前几代Azure Arm芯片相比，性能提升40%，为Microsoft Teams、Azure SQL等服务提供支持，这2款芯片均由台积电生产，微软已在设计第二代版本。



▲Azure Cobalt 100芯片

领导团队开发新芯片的微软AHSI（Azure Hardware Systems and Infrastructure）副总裁 Rani Borkar指出，微软已在Bing和Office产品测试新款AI芯片，微软主要AI合作伙伴、ChatGPT开发商OpenAI也以GPT 3.5 Turbo进行测试。Azure Maia和Azure Cobalt预计明年初正式用于微软数据中心，成为Azure云计算服务的一部分。

Rani Borkar接受外媒采访表示，对具规模的微软而言，优化和整合硬件的每个要素可提供最佳运算性能，同时避免供应链瓶颈，Azure Maia和Azure Cobalt可为客户提供基础设施新的选择。



▲首批由Azure Cobalt 100芯片提供支持的服务器

自研芯片可获得硬件性能和价格优势，同时避免公司过度依赖任何一家供应商。目前，AI产业高度依赖NVIDIA GPU因此凸显问题，亚马逊和Google已有自研芯片的具体成果，亚马逊2015年收购以色列芯片新创Annapurna Labs，为客户提供云端和AI芯片的服务，Google从2018年起允许客户采用自研芯片TPU（Tensor Processing Unit），微软急起直追终于跟上脚步。

除此之外，微软也将在明年向客户提供采用 NVIDIA H200 GPU和 AMD MI300X GPU的虚拟机器（VMs）服务，两款芯片都能用于执行AI任务。

微软过去曾开发客制化芯片，包括与AMD合作设计Xbox处理器，以及为HoloLens和Xbox Kinect运动控制器开发专用芯片。随着Azure Maia和Azure Cobalt正式发表，微软自研芯片版图更加完整。

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