苹果自研基带芯片再升级:2026年量产覆盖多设备降低高通依赖

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作者：微信文章
据行业分析师郭明錤及多家外媒报道，苹果正加速推进自研基带芯片的迭代计划，其升级版C1基带预计于2026年投入量产，并将扩展至iPhone、iPad及MacBook等多条产品线。这一举措标志着苹果在通信芯片领域的技术攻坚进入关键阶段，旨在进一步摆脱对高通的依赖，实现通信芯片的自主可控。

技术升级：性能与功耗的全面提升

苹果自研基带芯片C1已在iPhone 16e中首次搭载，而2026年的升级版本将在两大核心方向上实现突破：

1. 能效优化：升级版C1基带将采用混合制程工艺，基础频段（Baseband）使用台积电4/5纳米先进制程，低频/Sub-6GHz与中频收发器（TRx）采用7纳米工艺，电源管理IC（PMIC）则使用55纳米成熟工艺。这种分层设计既兼顾了性能又考虑了成本，整体功耗有望降低20%以上。

2. 速度提升：升级版基带将强化对毫米波（mmWave）频段的支持，其关键组件采用28纳米工艺，理论传输速率有望提升30%，更好地适配未来5G-A（5.5G）网络的需求。

量产计划与机型覆盖

据爆料，升级版C1基带将于2026年下半年大规模量产，首批搭载机型或为同年发布的iPhone 18系列。苹果的长远规划是将自研基带扩展至iPad及MacBook产品线，逐步实现全生态通信芯片的自主可控。如果这一策略成功落地，到2027年，高通可能会完全退出苹果供应链。

供应链合作：台积电成关键合作伙伴

苹果与台积电的合作持续深化，新版基带芯片的制造将依托台积电4/5纳米、7纳米及28纳米等多条产线完成。通过定制化工艺组合，苹果可以在控制成本的同时，确保高频段性能与功耗的平衡。此外，台积电的先进封装技术（如InFO）也可能被用于基带与其他芯片的集成设计中，进一步提升芯片的整体性能。

市场影响：重构5G芯片竞争格局

苹果自研基带的快速迭代，直接挑战了高通在高端通信芯片领域的地位。如果C1系列基带能实现性能对标甚至超越高通同期产品，苹果不仅能降低硬件成本，还可以通过软硬一体化优化提升设备的联网体验，巩固其在高端市场的技术壁垒。此外，基带芯片的“去高通化”也将为苹果带来更大的供应链话语权，增强其在市场中的竞争力。

挑战与不确定性

尽管进展积极，但基带芯片的研发涉及复杂的专利授权与网络兼容性测试。此前苹果曾因信号问题遭遇用户争议，新版基带能否彻底解决历史遗留问题仍需观察。此外，毫米波技术在全球范围内的覆盖率有限，其实际体验提升可能会因地区而异。

声明：本文信息综合自分析师郭明錤报告、供应链消息及外媒公开报道，苹果自研基带芯片的具体参数、量产时间及机型适配计划可能存在调整，请以官方发布信息为准。技术细节与性能数据基于行业推测，实际表现需待产品上市后验证。