2025一带一路暨金砖大赛之集成电路设计与应用赛项安徽区域赛报名火热进行中!

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作者：微信文章


各相关单位：

金砖国家技能发展与技术创新大赛（以下简称“金砖大赛”）是2017年金砖国家最高领导人会晤筹备委员会认可、经中华人民共和国外交部备案、金砖国家工商理事会批准的国际大赛。自2017年起，已成功举办八届，累计45余万人次参与了竞赛及相关会议、展览展示、技术交流等活动，并连续八年在《金砖国家工商理事会年度报告》中作为成果设计呈送给金砖五国最高领导人。

金砖大赛拉开了金砖国家技能竞赛和技术创新合作的序幕，成为推动金砖国家间教育合作、技能开发和人文交流活动的重要平台，得到了金砖五国的高度认可和中华人民共和国工信部、教育部、人社部、国务院国资委下属相关单位的支持。

为继续落实金砖国家《厦门宣言》、《约翰内斯堡宣言》、《巴西利亚宣言》、《莫斯科宣言》和《新德里宣言》中关于技能发展工作的相关精神及贯彻落实习近平总书记关于技能人才工作的重要指示精神，共同推进金砖及一带一路国家技能发展与技术创新合作取得更大发展，2025第九届金砖大赛将于2025年5月-12月开展。其中，金砖大赛中国赛区的竞赛统称为一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛（以下简称一带一路暨金砖大赛或大赛）。

一带一路暨金砖大赛包括国内赛和国际赛，均为中国科学技术协会一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新培训中心以赛代培项目任务。现将集成电路设计与应用国内赛（以下简称本赛项）安徽区域赛报名事宜通知如下：

一、大赛主题

未来技能、创造未来

二、组织结构

  主办单位：
   金砖国家工商理事会

   一带一路暨金砖国家技能发展国际联盟

   中国科协一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新培训中心

  联合主办单位：

   中国发明协会

   教育部中外人文交流中心

  承办单位：

  金砖国家工商理事会技能发展工作组

  安徽区域赛联合承办单位：

   安徽大学集成电路学院

   青岛青软晶尊微电子科技有限公司

   安徽青软晶芒微电子科技有限公司

  技术指导单位：

   合肥国家“芯火”双创平台

三、安徽赛区决赛时间和地点

时间：2025年6月8日（IC本科/高职、FPGA本科/高职、PCB高职）地点：安徽大学（磬苑校区）

四、表彰奖励

1、以报名参加大赛的队伍数量为基础，设一等奖占比10%，分别颁发金牌及证书；二等奖占比20%，分别颁发银牌及证书；三等奖占比30%，分别颁发铜牌及证书。
2、以参赛队最终成绩为依据，推荐参加国赛决赛（国赛时间：预计2025年10月-11月择期举行）。

五、竞赛方式

1、本赛项采用团体赛方式组队报名参赛，每所学校每个竞赛组别最多可报5支参赛队（超过5支队伍报名时，最终报名队伍将由报名高校相关老师进行遴选确定），参赛选手必须是高职或本科院校全日制在籍学生，不限性别。每支参赛队由3名选手组成。参赛指导教师须为本校专职教师，每队2名指导教师。
2、竞赛分两个部分：第一部分为各参赛队选手根据竞赛试题，自行进行工作内容分配、电路设计与实现、版图设计与实现、仿真测试、板卡电路设计与实现、板卡功能实现等竞赛内容；第二部分为在比赛现场对项目进行设计思路与功能实现的讲解与答辩，赛事评委老师根据相关评分标准现场进行项目考评及讲解答疑。

六、参赛费用

本赛事不收取任何费用，各参赛队参赛期间产生的交通费、住宿费等费用自理。

七、报名及联系方式

1、报名方式：参加2025一带一路暨金砖大赛之集成电路设计与应用（IC设计与应用、FPGA设计与应用、PCB设计与应用）赛项同学请于2025年05月07日前，通过网址：brics.eduplus.net进入注册，完成报名,同时在网址：http://www.brskills.com/完成报名。需在两个网址完成报名即可，报名详细流程见报名指引文件。
2、联系方式

赛事联系人：朱老师 13965040220

金砖大赛安徽区域赛IC设计与应用QQ群：
838503991进群修改备注，学校+队名+姓名。
金砖大赛安徽区域赛FPGA设计与应用QQ群：
459413868进群修改备注，学校+队名+姓名。
金砖大赛安徽区域赛PCB设计与应用QQ群：

459216350进群修改备注，学校+队名+姓名。
2025金砖大赛之集成电路设计与应用赛项安徽省区域赛通知.pdf平台报名指引-2025集成电路设计与应用赛项.pdf