AI算力方向迎来新催化!坚定挖掘AI应用+CPO+PCB+光芯片爆发机会

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从国内国际形势来看，算力投资主线确定，若短期出现回调恰是寻找合理位置低吸的良机。
编辑｜白鹿
作者 | 于晓明
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昨天，市场以算力为核心的大科技领域呈现出势如破竹的走势，上一轮急涨不是“国产算力”行情的结束，资金层面的休整或是为储备下一轮更健康的上涨。目前已表现出“启动”征兆。

从国内国际形势来看，算力投资主线确定，即便短期出现回调也是低吸良机。从中长期看，AI算力需求持续攀升，相关产业链成长逻辑稳固，中长期投资价值凸显。

盘前大消息

美联储降息再升温 热门中概股大涨

美国8月CPI环比上涨0.4%，高于市场预期的0.3%；同比涨幅录得2.9%，与预期一致；

美国CPI数据公布后，交易员提高对美联储2025年年底前至少降息两次的押注。芝商所“美联储观察”工具最新显示，市场目前预计，美联储9月降息25个基点的概率为93.9%，降息50个基点的概率为6.1%。黄金价格突破1980年创下的经通胀调整的纪录高点。

美股高开高走，美股三大指数收盘均创下历史新高，道指收涨1.36%，纳指涨0.72%，标普500指数涨0.85%。大型科技股涨跌互现，苹果涨超1%，甲骨文跌超6%，奈飞跌超3%。热门中概股多数上涨，纳斯达克中国金龙指数收涨2.89%。阿里巴巴涨超8%，续创近4年以来新高。蔚来涨超6%。


美股部分AI应用股盘中走强，TempusAI涨近13%，FigmaInc、多邻国涨超7%，SoundHoundAI涨近4%。AI药物开发商Absci宣布与甲骨文云基础设施（OCI）和AMD合作，以加速生成式人工智能驱动的药物发现进程。添加底部企业微信领取“AI应用+AI医药”受益标的。

国投智能2025年上半年AI相关产品收入达1.67亿元，占总营收5.58亿元的30%，新签订单同比增长42%，AI战略成效显著。

能科科技同期AI相关业务收入约2.11亿元，同比大增145.60%，占总营收29%，且整体毛利率提升至52.40%，借助AI赋能主业，提升订单价值与客户粘性。

****的AI驱动产品及服务回款收入在“数智财税”业务中占比26.59%，约1.65亿元，平台付费企业用户数和活跃企业用户数均实现双位数增长，AI应用商业化成果初显。

****在AI制药领域，于2024年顺利完成DEL+AI+自动化的DMTA分子优化能力基础设施搭建，且在客户靶点项目里实现AIDD推动的两轮DMTA循环，为药物研发提供创新助力。

……

宇树王兴兴：AI大规模爆发性增长的时代还未到来

在2025Inclusion外滩大会上，宇树科技创始人王兴兴在圆桌讨论上对于当前机器人的发展进行了解读。他认为，现在的语言模型在文字和图像领域做得很出色，但在让AI真正干活的领域，还处于荒漠中长了几根小草的状态，真正大规模爆发性增长的前夜还未到来。

国内外互联网大厂动作频出 持续催生积极情绪

近日OpenAI与甲骨文这两家美国公司签署的一份重磅合约。据悉，这份合约自2027年开始生效，为期约5年，总值高达3000亿美元，用于OpenAI向甲骨文采购算力。需留意的是，合约并非立即执行。但这份合约意义非凡，其金额远超过OpenAI目前的营收，同时也是史上规模最大的云端合约之一，体量相当于目前美国数据中心运营总算力的25%。此前，大家虽知晓算力需求庞大，却缺乏具体的量化参照，这份科技巨头间豪赌式的合约一出现，瞬间打破了市场原有的预期认知。

北美四大云厂商谷歌、微软、Meta、亚马逊持续加大资本开支

受益于AI对核心业务的有力推动，谷歌、微软、Meta、亚马逊这北美四大云厂商持续加大资本开支。在2025年第二季度，四大云厂商资本开支合计达874亿美元，与去年同期相比增长69%，环比增长23%。不仅如此，北美云厂商纷纷上调资本支出预算：谷歌将2025年资本支出预算从750亿美元大幅上调13%，至850亿美元；Meta把2025年资本支出预算上调至660-720亿美元（此前预期为640-720亿美元），同比增长幅度在68%-84%之间，并且预计2026年资本支出还将继续显著增长；微软预计2025年第三季度资本支出会超过300亿美元；甲骨文剩余履约合同（RPO）达到4550亿美元，同比增长幅度高达359%，较上一季度增加3170亿美元，预计在2026财年，其资本支出将达到350亿美元，同比增长65%。



超预期的产业趋势下远期增长空间

纯远期空间统计：

1）NVDA：5年3-4万亿/年的CapEx支出

2）META：到2028年6000亿美金投资

3）AMD：2028年5000亿加速卡空间

4）星际之门：2029年5000亿总投资额，可能进一步扩大至数万亿

5）苹果：未来4年6000亿美金投资

强依据的远期空间统计：

1）ORCL：这个季度AI云RPO未执行订单4550亿，季度环比230%

2）ORCL：26E-30E的AI云收入指引180/320/730/1140/1440亿美金，30年几乎是2024年IaaS云总盘子的80%，AWS2006年开始做云，到明年20年，AWS预估收入是1500亿左右，也就是说5年时间光AI部分就再造一个AWS，AI的扩容速度和规模之大这组对比可以体现

3）AVGO：总体订单积压为1100亿美金，高增至少维持两年

4）NBIS：5年微软200亿美金订单

5）数据中心：星际之门7月4.5GW扩容，META总共6GW的数据中心布局，中东主权AI到30年6GW数据中心

国内三大互联网厂商不断提升资本开支

2025年二季度阿里巴巴资本开支超预期。国内三大互联网厂商阿里巴巴、百度、腾讯也开始不断加大资本开支，2025年二季度三大互联网厂商的资本开支合计为616亿元，同比增长168%，环比增长12%；2025年二季度阿里巴巴资本开支为386.76亿元，同比增长220%，环比增长57%；预计2025年国内三大互联网厂商将继续加大用于AI基础设施建设的资本开支。



今年8月中国电信研究院发布《智算产业发展研究报告（2025）》显示，到2035年，人工智能将为中国的GDP贡献超过人民币11万亿元，大概占GDP的4%至5%，可能带动算力的需求是十倍，甚至百倍的增长。

英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋表示：据估算，2025年中国市场将为英伟达带来约500亿美元的机会，预计中国市场未来几年将实现约50%的复合增速。英伟达主导全球高端AI算力芯片市场，国产AI算力芯片自主可控需求仍然迫切，国产替代空间巨大。

科技抱团上涨继续?

整个市场而言，中信建投表示，近期海外A1大厂以及云计算公司发布的业绩指引和相关新品，给AI方向带来新的催化，对A股形成正向反馈。国内人工智能公司产能及技术的逐步成熟与突破，也使得市场对于未来业绩更有信心，有助于后续指数上涨。国金证券也表示，科技近期虽有震荡，但抱团上涨未变。

中信证券海外研究联席首席分析师李翀也指出，结合当前经济数据和政策信号，现阶段应重点关注权益市场，尤其是估值合理、盈利预期改善的领域同时密切跟踪美联储降息后的政策指引和经济数据变化，适时调整配置策略。

从长期趋势来看，巨丰投顾认为，在政策刺激下，A股与经济有望同步出现向上的拐点。具体投资方向上，中线建议关注维持高景气度的半导体、消费电子、人工智能、机器人、低空经济等领域的增量机会；对于风险偏好较低的投资者，可逢低关注中证A500ETF、沪深300ETF等宽基基金。

选择往往大于努力，交易前要选好和研究好公司。以下是我为你筛选的产业链核心公司名单，希望能帮助你节约投研时间。

重点细分领域一：CPO

CPO及光电共封装，将光模块与CMOS芯片集成在同一封装基板上，旨在解决传统光模块在高速率场景下的瓶颈，缩短信号传输路径并降低功耗，开始用于AI设施中，市场前景广阔。

长期来看，随着A1与云计算深度融合，CPO作为解决AI集群通信瓶颈的关键技术，需求将持续增长，预计到2033年全球市场规模将达26亿美元年复合增长率超46%。同时，硅光集成与3D封装等技术的突破，将进一步降低成本并提升可靠性。

短期而言，行业面临一定挑战。一方面，国际巨头加速布局，国内厂商需突破专利壁垒，且行业扩产可能导致2026年出现阶段性产能过剩。另一方面，CPO仍需在标准统一、产业链协同等方面取得突破。此外，政策变化及供应链风险也需持续关注。总体来说，CPO未来前景广阔，但发展过程中也需应对诸多不确定性。

代表公司：

中际旭创作为全球光模块龙头，800G光模块批量出货且占比持续提升，1.6T光模块通过英伟达认证并推进客户测试，深度适配AI算力集群高速数据传输需求；

新易盛的800G光模块实现大规模量产，1.6T光模块完成研发并送样核心客户，为AI服务器间的高效互联提供关键支撑；

*** ***推出AI服务器专用交换机，具备高端口密度与低延迟特性，同时其光模块产品与AI算力设备形成协同，助力AI数据中心网络搭建；

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细分领域二：光芯片

光芯片又称光子芯片或光电芯片，光芯片是实现光转电、电转光、分路、衰减、合分波等基础光通信功能的芯片，是光器件和光模块的核心。按功能分类，光芯片可分为有源光芯片和无源光芯片。有源光芯片负责光电信号转换，包括激光器芯片和探测器芯片；无源光芯片则包括光开关芯片、光分束器芯片等。

光芯片是光通信的基础，是提升传输能力的关键，近年来光芯片集成度、架构等不断突破，使其在人工智能、数据中心、6G等前沿领域应用持续拓展。

全球光芯片市场2024年增速超50%，800G/1.6T光模块需求爆发，AWG芯片渗透率从40%（2024）提升至70%（2025）。预计2025年中国光通信市场规模将突破2500亿元，复合增长率达8%-10%。

代表公司：

仕佳光子受益于AI算力需求，400G/800G光模块用AWG组件等实现批量出货，硅光用高功率CWDFB激光器芯片进入小批量生产。

长光华芯持续加码光通信赛道，推出100GPAM4VCSEL和配套PD等新品，助力降低模块功耗。

*** ***在AI数据中心市场大幅增长，400G/800G光模块的70mW连续波激光器芯片已量产。

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细分领域三：PCB铜箔

铜箔作为PCB导电线路的基础材料，主要作用是提供低电阻导电性能及散热功能。在该领域，

代表公司：

诺德股份是全球锂电铜箔龙头，产品覆盖3-8微米超薄铜箔及HVLP高频高速铜箔，在细分产品领域品类丰富；

*** ***作为国内电解铜箔领军企业，3微米锂电铜箔已实现生产，且HVLP铜箔通过英伟达认证并顺利供货，深度对接高端需求；

... ...


电子级玻纤布是覆铜板的关键增强材料，能为PCB提供机械支撑、绝缘性及尺寸稳定性。

宏和科技作为全球超薄电子布核心企业，9μm产品打破日本垄断，可适配AI服务器及芯片封装基板等高端场景；

*** ***旗下泰山玻纤是国内低介电电子布龙头，二代产品已进入小批量试产阶段，并成功切入英伟达H100服务器供应链，业务逐步向高端领域延伸。

树脂在PCB产业链中扮演粘结剂角色，可将玻纤布与铜箔固化成覆铜板，同时提供绝缘、阻燃及耐热性能。

圣泉集团作为国内合成树脂龙头，电子级酚醛树脂及特种环氧树脂产能处于领先地位，聚苯醚（PPO）树脂还通过头部企业认证，产品认可度高；

*** ***自主研发马来酰亚胺树脂、碳氢树脂等，产品供应英伟达、华为等主流服务器体系，深度绑定行业头部客户。

油墨主要用于PCB阻焊、绝缘、标记及表面保护，能够提升电路可靠性并防止短路。

容大感光是国内PCB感光油墨龙头，产品覆盖5G通信、车载电子等高端领域，同时积极布局光刻胶技术，拓展业务边界；

*** ***作为PCB辅助材料供应商，其软包装基材及导电银浆产品已进入小批量试产阶段，逐步实现产品落地。

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AI应用领域

国投智能2025年上半年AI相关产品收入达1.67亿元，占总营收5.58亿元的30%，新签订单同比增长42%，AI战略成效显著。

能科科技同期AI相关业务收入约2.11亿元，同比大增145.60%，占总营收29%，且整体毛利率提升至52.40%，借助AI赋能主业，提升订单价值与客户粘性。

*** ***的AI驱动产品及服务回款收入在“数智财税”业务中占比26.59%，约1.65亿元，平台付费企业用户数和活跃企业用户数均实现双位数增长，AI应用商业化成果初显。

*** ***在AI制药领域，于2024年顺利完成DEL+AI+自动化的DMTA分子优化能力基础设施搭建，且在客户靶点项目里实现AIDD推动的两轮DMTA循环，为药物研发提供创新助力。

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