作者:微信文章
AI 芯片产业逻辑以算力需求爆发与国产替代攻坚为双核心驱动力,依托 “设计 - 制造 - 封装” 产业链协同,在政策与市场双轮驱动下实现技术突破与商业化落地。
需求端构成产业增长的底层支撑。全球 AI 算力需求呈指数级增长,2025 年国内 AI 算力需求规模预计突破 1800EFLOPS,年复合增长率达 62%。一方面,海外高端芯片出口受限,英伟达 A100、H100 等产品稀缺,倒逼国产替代加速,2025 年上半年国内 AI 芯片自给率已升至 40%,较三年前翻倍;另一方面,智算中心建设、新能源汽车、工业机器人等场景打开增量空间,仅国内互联网巨头的 AI 服务器需求就达数十万台,对应千亿级市场。
产业链各环节形成差异化竞争格局。设计环节中,细分赛道龙头更具韧性,澜起科技的 DDR5 芯片适配 AI 服务器高带宽需求,与英伟达深度合作实现盈利增长,而寒武纪虽营收爆发但存在客户集中风险。制造环节突破 “卡脖子” 瓶颈,中芯国际 14nm 工艺良率达 98%,7nm 工艺良率超 60%,支撑华为海思等企业产能需求。封装测试成为技术升级关键,长电科技的 3D 封装、Chiplet 技术实现算力翻倍与成本下降,先进封装收入占比超 40%。