AI散热革命来临,液冷成算力时代“隐形核心” 附股

多客科技

作者：微信文章
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技术驱动与产业协同：AI算力（特别是GPU）的爆发式增长是核心驱动力，其高功耗（单芯片超1200W，系统近10kW）使得传统风冷达到瓶颈，液冷技术从“可选项”变为“必选项”。市场前景广阔：液冷散热赛道正处于高速增长初期，预计将从2023年的16亿美元飙升至2026年的460亿美元，并有望在2030年成长为3000亿美元级别的产业，是AI硬件生态中增长最快的环节之一。产业链价值重塑：液冷不是一个简单的组件，而是一个完整的系统（含冷板、CDU、管路等），价值量远高于风冷，为相关供应商带来新的增长极。格局东移：在液冷领域，亚洲（尤其是中国台湾和中国大陆）厂商凭借在精密制造、材料、成本及与先进封装的协同优势，正从代工角色向技术标准和定义的参与者转变，有望占据全球市场的主要份额。OCP展会印证趋势：2025 OCP峰会展示的光通信（1.6T光模块）、PCIe 6.0互联、液冷标准化产品（如英维克的CDU）以及高压直流电源等新架构，共同指向同一个目标——支撑更大规模、更高性能、更高效能的AI集群（Scale-Up），产业链各环节迎来明确发展机遇。

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关键数据与趋势摘要

领域	关键趋势 / 数据	意义 / 影响
AI算力与散热	- GPU功耗：A100 (400W) → H100 (700W) → B200 (1200W+) → Blackwell Ultra (或达1500W+) - 风冷极限：~700W/单芯片 - 液冷渗透率：2024年 (<10%) → 2026年 (~45%) → 2028年 (~80%)	液冷成为支撑AI算力持续提升的关键基础设施，需求刚性且迫切。
液冷市场空间	- 市场规模：2023年（16亿美元）→ 2025年（165亿美元）→ 2026年（460亿美元） - 单机价值：液冷服务器（2000-2500美元） vs. 风冷服务器（400-600美元）	市场处于爆发前夜，年复合增长率近100%，为产业链公司带来巨大收入弹性。
产业链价值分布	- MCL微通道散热模组 (45%) - CDU循环分配单元 (25%) - 管路与阀体系统 (20%) - 冷却液与控制组件 (10%)	指明了产业链中价值量最高的环节，利于投资者聚焦核心受益标的。
区域竞争格局	- 预计2026年份额：中国台湾厂商（55%）+ 中国大陆厂商（25%）> 美欧厂商（20%） - 亚洲优势：封装协同、材料与成本（低20-30%）、大规模制造经验。	竞争格局不同于GPU，亚洲企业占据主导地位，拥有更强的定价权和成长潜力。
OCP展会亮点	- 光通信：1.6T光模块（光迅、联特） - 互联：PCIe 6.0、UA-Link、800G NIC（博通） - 液冷：标准化CDU产品（英维克） - 电源：400V/800V架构	行业巨头共同推动开放、标准化的高性能基础设施方案，加速AI集群规模化落地。

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投资逻辑与标的关联分析

液冷散热核心受益链：这是当前最明确、增长最快的赛道。

系统集成与关键部件：英维克（在OCP发布新品）、天孚通信（报告中提及）、宝通科技（报告中提及）等。这些公司直接参与液冷系统的制造和价值环节。

高速光通信/互联：AI集群规模扩大，对内部数据传输速率和带宽要求极高，光模块是“信息血管”。

相关标的：中际旭创、新易盛、天孚通信、源杰科技、光迅科技（OCP参展）、联特科技（OCP参展）。1.6T及以上速率光模块是未来需求重点。

相关基础设施与芯片：包括网络设备、交换芯片、电源等，共同构成AI集群的底座。

相关标的：中兴通讯、紫光股份（网络设备）、盛科通信（交换芯片）、欧陆通（电源）、中天科技、亨通光电（线缆等）。

数据中心运营与服务：AI算力需求最终将传导至数据中心，特别是具备高功率密度部署能力的数据中心。

相关标的：光环新网、奥飞数据、新意网集团。这些公司有望受益于AI带来的机柜功率密度和上架率提升。

总结：AI算力基础设施正在经历一场由功耗驱动的系统性升级，液冷散热是其中需求最紧迫、增长最确定的“隐形核心”赛道。同时，光通信、高速互联、电源等环节与之协同发展。OCP展会的最新动态验证了这一趋势正在加速落地。投资者可沿此技术演进路径，关注在各自领域具备技术壁垒和量产能力的龙头企业。