特朗普又加关税了

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作者：微信文章

美国关税新政、材料技术突破、产业链整合正同时发生，全球电子供应链步入高不确定性周期。

2026年1月15日，电子元器件与半导体行业迎来多个重大事件，这些发展将深刻影响未来全球供应链格局。从国际关系到技术突破，再到企业战略调整，三大关键新闻事件正在重新定义行业规则。

01

美国对半导体加征25%关税，即日生效

白宫14日发布声明，宣布从1月15日起对部分进口半导体、半导体制造设备和衍生品加征25%进口从价关税。此项关税政策基于《1962年贸易扩展法》第232条，以国家安全为由实施。



特别值得关注的是，英伟达H200与AMD MI325X等高端AI芯片成为“点名关税”对象。特朗普政府表示，未来可能推出关税抵消机制，为投资美国半导体生产的企业提供优惠关税待遇。

新政策不适用于在美国本土投入使用的芯片，但经美国转运到海外市场（包括中国）的芯片将面临成本增加。

02

国产半导体高端材料获突破，序轮科技融资过亿

半导体核心材料领域传来捷报，北京序轮科技近日完成总额超亿元的A3、A4轮战略融资。该公司专注于半导体先进封装工艺所需的高分子胶膜/胶带材料，已成为国内唯一一家在半导体封装多关键工艺场景均实现产品商业化的厂商。

序轮科技的产品已通过近百家半导体领军企业的严格认证，包括长鑫存储、通富微电等头部客户。在部分关键产品上，其性能甚至已经实现对日本同类产品的局部超越。

03

紫光国微并购瑞能半导，打造“设计+制造”一体化平台

紫光国微正筹划以发行股份及支付现金方式收购瑞能半导体控股权。此次并购将实现紫光国微的芯片设计能力与瑞能半导的制造能力深度融合。



瑞能半导在全球可控硅市场份额已位居第一，并较早切入碳化硅二极管等第三代半导体领域。并购完成后，紫光国微有望形成“设计+制造+市场”的闭环，加速其在汽车电子等高增长市场的布局。

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