AI算力硬件材料行业

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作者：微信文章
     AI硬件供应链正经历一场由上游“硬短缺”引发的深刻重构。原材料成本飙升与终端价格传导不足形成的“剪刀差”将淘汰缺乏技术壁垒的厂商。只有掌握核心材料技术、能够通过产品结构升级对冲成本压力的企业才能胜出。



     

     进入26年，随着贵金属的狂飙，有色金属也跟着飞起来，特别是铜从去年的7万多，一路涨到现在的10万多，涨了近50%，也是新能源，电网建设的需求，国外矿山供给变弱有关系，但是还有个使你想不到的行业，AI硬件对铜的需求也不容小窥，那么除了铜，AI硬件还有两个大的需求：

   

      1、电子级玻璃纤布

      2、电子树脂

这两种都是AI硬件的结构性短缺，这是比同价更严峻的问题，是当前产业链的核心瓶颈，市场出现分化，高端产品和普通产品，高端供不应求，普通市场平平，

      那么对应的国内上市公司都有哪些呢？下面我们来梳理下

电子级玻纤布 ：  宏和科技      中国巨石     电子树脂：东材科技      圣泉集团     同宇新材    惠柏新材   宏昌电子铜箔：诺德股份    嘉元科技CCL：生益科技可以具体分析下这些公司的技术路线和盈利能力，和后续潜力，确实这波已经涨的好几倍了，就需要分析下哪家是虚假繁荣，哪家可以持续爆发。