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AI算力预期差在哪里?

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发表于 2025-6-5 22:07 | 显示全部楼层 |阅读模式

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作者:微信文章
本资料来源于公司公告,相关新闻,机构公开研究报告以及社交媒体网络等,对文中提到的行业及个股不构成投资建议,图文如有侵权或违反信批请后台留言联系删除

1、市场预期与分歧

市场预期分化:当前市场对AI算力需求预期存在分歧,A股市场尤其明显,认为算力需求拐点未到,训练需求预期弱化,推理需求预期未起。但实际上海外推理需求已起来,如海外投片量在今年3月明显上升,而国内因缺乏爆款应用等因素,对推理需求感知不足。

预期差原因:市场对算力需求预期分歧大,主要受去年伊利亚提出普惠性致训练需求见顶、今年1ChatGPT出现降低训练和推理需求、关税等因素影响。不过,这些因素正在改变,预计今年下半年训练和推理需求预期都会上升。




2、算力需求跟踪

训练需求跟踪:训练需求跟踪不应通过微软和Meta的资本开支判断,而应关注OpenAIXAI等。因下半年大模型厂商卡陆续到位,会重新进入预训练环节,预训练需求将上升。如OpenAI的星际之门计划投5000亿,预计200万张卡左右,XAI今年要建100万卡集群,用于训练。

推理需求跟踪:推理需求跟踪可看投片量和token量等指标。例如,今年3月前后是推理需求的一个拐点,微软、谷歌等公司在此时投片量、token量等数据有明显变化。此外,互联网大厂买卡大多用于推理,跟踪推理需求看token量这个最终结果指标即可。




3、大模型厂商分层

第一层:OpenAIXAI等处于第一层,家底厚,在训练投入上不遗余力,将在下半年到明年下代模型迭代中冲锋陷阵,通过增加参数量等方式去卷模型,有望找出下一代模型迭代路径。

第二层:美股四大云厂商和巨头,如微软、亚马逊等,因投入大、效果不确定、模型实用化困难等因素,不太可能冲在最前面,更可能采取跟随策略,待OpenAI等找出模型架构和路径后,再跟进迭代自己的模型。

第三层:中国互联网企业因客观条件限制,缺乏动力冲在前面,同样适合采取跟随策略,如苹果、腾讯等。




4、美股与A股市场判断

美股市场:美股AI行情反弹强,靠业绩、指引和新订单需求推动,但缺乏新叙事逻辑。越往上涨,7 - 8月季报压力越大,若无新故事,无限拔高空间不大。可通过时间换空间透支明年估值,或等下半年新叙事逻辑出来。投资者在7 - 8月季报披露前最好减仓或做减配。




A股市场:A股对AI反应不敏感,改变A股市场对AI预期有两种方式,一是新模型迭代路径如新模型GPT - 5超预期出现,二是美股不断创新高,让A股市场被动找原因。同时,A股投资者习惯后知后觉,应提前关注相关变化,把握配置时机。




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📈算力预期到了哪里?0605🚀英伟达(NVIDIA)业绩预期显著修复与潜在超预期空间:💥至暗时刻已过:一季度曾因RE(推测为Retrieval-Augmented Generation或其他技术)带来的算力通缩预期、CSP砍单传闻、H20禁售等因素,股价承压。
🌈四月下旬迎来转机:需求端:四大CSP厂商(谷歌、亚马逊、Meta、微软)Q1财报释放乐观的资本开支展望;五月中旬美国AI芯片出口限制的放宽(“AI扩散法则废除”)更多可加微Macro_Guru进一步打开市场空间。📦供给端:GB200机柜组装良率提升,3月开始发货,4月逐步上量;ODM厂商(如广达、鸿海)4月营收强劲,提振市场信心。
🚀全年出货预期强劲:GB200机柜:全年预期5万台(2万台GB200 + 3万台GB300)。B200芯片:对应约440万颗(来自GB200机柜约360万颗 + HGX200服务器约80万颗)。数据来源:基于鸿海、纬创GPU模组排产推算。
🎉存在超预期可能:科瓦斯订单:3月调整后,科瓦斯(CoWoS)订单仍有39万张,理论上可对应约550万颗B200芯片。产能瓶颈缓解:ODM/LCE(推测为供应链环节)及组装产能更多可加微Macro_Guru瓶颈解除。新需求驱动:下半年甲骨文、OpenAI、以及中东、欧洲地区需求强劲。技术方案优化:GB200机柜采用与GB100/GB300相同的架构(取消PPP方案等变更),确保制造良率和无缝对接,保障下半年出货节奏。
🌐海外CSP大厂自研AI芯片(ASIC)加速发展,成为重要增量:🔥谷歌:2024年推出第七代TPU (TPU v6/v7),性能媲美B200,是其迄今最强、可扩展性最高的芯片。预计2026年TPU v6/v7总出货量达200万颗,成为谷歌AI芯片收入主力。🔥Meta:2024年推出第二代自研芯片MTIA,并开发了集成72个加速器的大型机架系统。预计2025年推出第三代芯片。2026年两代芯片合计出货量预计达百万颗级别。🔥亚马逊:持续发展其Trainium/Inferentia系列。🔥微软:有新产品系列推出。🔥OpenAI:自研“泰坦”系列芯片,Titan 1预计2026年量产,Titan 2预计2027年量产,2026年出货量预计达数十万颗级别。
📊核心结论:CSP自研ASIC芯片在2025-2026年将迎来大规模出货(谷歌200万颗,Meta+OpenAI合计百万颗级别),为服务器零部件供应商带来显著增量需求和业绩弹性。
💼投资机会聚焦服务器零部件供应商:🔑核心逻辑:算力需求持续高增长(贝塔向上),叠加英伟达芯片放量+CSP自研ASIC芯片起量,带动服务器产业链(特别是零部件)需求旺盛。
🚀重点推荐方向与标的:🔧PCB(印刷电路板):沪电股份:下游客户布局均衡(英伟达GPU、CSP ASIC、800G交换机)。核心矛盾是产能紧张,但昆山新厂(2023年21亿定增项目)Q3起贡献产能,泰国厂下半年贡献收入。产能释放驱动季度业绩环比显著增长。2025年资本开支完成,泰国二期工厂是明年增量核心,乐观预期2025年业绩50亿,对应千亿市值空间(20倍PE)。🔦光模块 & 光器件:中际旭创:深度绑定英伟达,受益于GB200机柜量产爬坡,后续季度业绩确定性高。新易盛:核心绑定亚马逊,在亚马逊服务器PCB供应中份额大,处于供不应求状态。下半年新工厂投产释放利润弹性。博创科技、天孚通信、剑桥科技(MPO连接器):受益于数据中心建设推进,MPO连接器需求持续高景气。月度出货数据乐观,后续业绩有望释放,当前股价处于底部。🔌连接器:博创科技(也属光模块)、兆龙互连、瑞可达、沃尔核材(台股):随着CSP自研ASIC芯片起量,相关的高速连接器(如AEC?)需求将放量。以美股公司安费诺为例,其2025财年相关收入指引达8亿美金(同比增长85%),显示强劲增长势头。🖥️服务器代工(间接相关):如美股天弘科技(Celestica)、台股技嘉(GIGABYTE),近期股价反弹明显。
📝总结:🔍报告认为,全球AI算力需求预期在经历一季度低谷后,于二季度显著修复并持续向好。核心驱动力来自:🚀英伟达:GB200/B200芯片出货预期强劲(440万颗,有望上修至550万颗),供给瓶颈缓解,新需求区域涌现。🌐CSP自研ASIC:谷歌、Meta、OpenAI等大厂自研芯片将在2025-2026年大规模出货(数百万颗级别),成为重要增量。
💼在此背景下,A股服务器零部件供应商是核心受益方向,重点看好:🔧PCB龙头(沪电股份)的产能释放与业绩弹性。🔦光模块龙头(中际旭创、新易盛)绑定核心客户(英伟达、亚马逊)的确定性增长。🔌光器件/连接器(博创科技、天孚通信、剑桥科技、兆龙互连、瑞可达等)受益于数据中心建设与ASIC芯片放量带来的需求高景气。🔌连接器受益于ASIC芯片配套需求。

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海外算力的一些信息:1、AEC龙头Cr­e­do于6月2日盘后披露业绩,业绩超预期,大涨20%+,AI驱动AEC市场起量。国内AEC相关企业:博创科技、瑞可达、兆龙互连、新易盛等。2、AS­IC芯片博通创历史新高;铜缆安费诺创历史新高;3、AI芯片英伟达连续大涨,接近新高,两个月反弹1万亿美元。瑞银发表研报称,英伟达与甲骨文将成为得州“星际之门”AI数据中心的主要受益方,瑞银预计,该项目或为英伟达带来高达200亿美元的GPU收入。杰富瑞预测英伟达利润率将飙升至80%。4、算力租赁Co­r­e­W­e­a­ve连续大涨,Ap­p­l­i­ed Di­g­i­t­al周一宣布,已与英伟达支持的专业云服务提供商Co­r­e­W­e­a­ve签订两份15年期租赁协议,租赁期内将为这家数据中心运营商带来约70亿美元收入。5、台积电CEO魏哲家在股东会上表示,尽管美国关税对台积电产生影响,但市场对人工智能的需求强劲,芯片供不应求局势将持续。6、Me­ta Pl­a­t­f­o­r­ms将从Co­n­s­t­e­l­l­a­t­i­on购买核能用于其数据中心。7、6月3日消息,博通宣布交付交换机芯片,容量创下业界纪录。国内交换机芯片(盛科通信、裕太微)、交换机(锐捷网络、菲菱科思、共进股份、紫光股份)、CPO(太辰光、天孚通信、罗博特科、仕佳光子)。算力这种就属于中线逻辑,美股AI算力已经在走产业趋势。这边主要是因为市场风格问题,目前是资金抱团+医药,科技成长不受市场资金青睐,另外,每天市场的成交量也不够。感觉国内算力需要一些催化,例如:1)英伟达创历史新高,GB300三季度上市超预期。2)De­e­p­s­e­ek R2发布,超预期;3)华为AI芯片大规模出货;4)下游出现重磅AI应用,数据超预期,Ag­e­n­ts批量爆发。5)今年国内算力业绩持续超预期,7月发半年报业绩预告,8月发半年报,看这个时间点。6)下半年的大行情,指数整体大涨,去年下半年那波大行情,算力整体表现都不错。AI方面,6月的一些催化信息:1)2025全球人工智能技术大会(GA­I­TC 2025)将于6月7日至8日在浙江杭州召开;2)2025全球高速铜缆创新技术与供应链大会将于6月18日至19日举办;3)华为开发者大会2025将于6月20日至22日在松山湖召开,会议内容包括昇腾AI云服务与盘古大模型相关信息。$太辰光(SZ300570)$ $新易盛(SZ300502)$ $博创科技(SZ300548)$

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