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伯恩斯坦研报-AI服务器市场2025Q4深度解析:OpenAI协议引领资本支出狂潮

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发表于 2025-12-8 20:12 | 显示全部楼层 |阅读模式

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作者:微信文章
2025年12月,BERNSTEIN发布的最新AI服务器追踪报告揭示了第四季度的关键动态:全球数据中心投资规模已突破8400亿美元,OpenAI与芯片及云服务供应商的巨额协议引发“循环融资”担忧,而AI服务器出货量预计保持高速增长。本文深度解析报告核心内容,从资本支出、技术演进到供应链投资机会,为投资者提供结构化洞察。
资本支出大幅上调,数据中心投资热潮持续

报告指出,全球在建及规划中的数据中心的投资总额已达约8400亿美元,显示出AI基础设施建设的加速态势。共识预期在2025年第三季度财报后,将主要云服务提供商(CSPs)的2026年资本支出预估上调近20%,预计2024-2027年总资本支出复合年增长率(CAGR)达36%,至2027年规模约6300亿美元。这一增长主要由超大规模云厂商(如Amazon、Meta、Microsoft、Google)以及新兴云服务商(如Oracle和Neoclouds)推动。OpenAI近期与NVIDIA、AMD、Broadcom等公司签署多项协议,包括采购10GW NVIDIA系统、6GW AMD GPU以及10GW Broadcom定制AI加速器,总承诺金额超万亿美元,引发市场对“循环融资”的质疑——即AI巨头通过相互投资支撑容量扩张,可能形成“太大而不能倒”的实体。然而,BERNTEIN全球软件团队认为,这些协议多数为可取消的意向书,实际不可取消部分可能不足一半,且分摊多年执行,缓解了短期财务压力。关键数据中心项目包括美国Stargate计划(初始投资7GW)、Google在印度的150亿美元数据中心枢纽、Microsoft的Fairwater项目等,凸显全球AI基础设施的扩张势头。
AI服务器出货量预测:GPU与ASIC之争白热化

报告模型显示,2025-2027年全球服务器出货量CAGR为3%,而高端GPU AI服务器(8-GPU等效)CAGR高达31%。预计2026年高端GPU服务器出货量将增长46%,机架总出货量从2025年的3万台增至2026年的5.8万台。服务器市场总规模预计在2026年达到5000亿美元,2027年进一步攀升至6500亿美元,主要由AI服务器ASP提升(2026年预计增长10%)和机架形式出货增加驱动。ASIC(专用芯片)采用率显著上升,预计2026年将占CoWoS基AI芯片出货量的47%。Google TPU出货量2026年预计同比增长75%,Broadcom因新订单超100亿美元而表现强劲。尽管NVIDIA解决方案在训练领域仍保持领先,但ASIC在能效和成本上的优势正推动其成为推理工作负载的主流。技术演进方面,NVIDIA的Vera Rubin芯片设计待定,而ASIC服务器如Google TPU v7在性能上实现显著升级(较前代能效提升2倍,HBM容量增6倍)。供应链中,台系ODM/OEM厂商如Wiwynn和Accton因ASIC需求强劲,2025年收入增长预期上调至153%和121%。
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GB300机架在2025年第四季度开始量产出货,Vera Rubin预计2026年第四季度量产,推动出货量周期性波动。
内存市场:HBM需求强劲,DRAM迎来记录年

HBM(高带宽内存)作为AI加速器的关键组件,需求持续爆发。报告预测2025年HBM位元出货量同比增长130%,2026年再增56%。CoWoS产能扩张支持这一增长——TSMC计划2026年CoWoS晶圆出货量增长约40%,推动HBM营收在2026年达到660亿美元,占DRAM总收入的30-35%。技术层面,HBM3E预计2026年仍占主导(约75%份额),HBM4因技术挑战延迟普及。定价方面,HBM3E可能因供应改善而出现侵蚀,但HBM4的溢价将部分抵消影响,支撑整体ASP。DRAM行业ASP预计2026年持续上涨,而NAND因缺乏AI驱动,ASP可能重返下行周期。供应商格局中,SK海力士保持HBM领导地位,但美光份额快速提升,预计2026年超越三星。HBM的强劲需求为DRAM供应商和TSMC带来记录性年度表现
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CoWoS晶圆出货量在2025-2027年保持强劲增长,与HBM需求形成协同效应。
供应链股票表现:ASIC链 outperforms GPU链

近期ASIC供应链股票(如Broadcom、Marvell、Wiwynn)表现优于GPU链(如NVIDIA、Quanta),受Broadcom新订单、Google TPU商业化成功等因素推动。自2025年9月以来,ASIC链指数上涨30%,而GPU链仅增2%。报告认为GPU链的悲观情绪过度,继续看好NVIDIA和Broadcom。估值方面,超过80%的样本股较2025年1月出现估值扩张和2026年EPS上修。硬件板块(如PCB、电源、散热)保持韧性。亚洲硬件覆盖中,短期看好Unimicron,长期推荐Delta。具体公司评级中,NVIDIA(Outperform,目标价275美元)、Broadcom(Outperform,目标价400美元)等被列为首选,而Quanta(Underperform,目标价250新台币)因毛利率压力被下调。
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ASIC股票在2025年9月后大幅上涨,受Broadcom业务更新和Google TPU交易催化。
投资启示总结

AI服务器市场仍处于早期阶段,资本支出上调和ASIC普及预示长期增长动能。投资者应关注:1)资本支出敏感型公司如TSMC和内存供应商;2)ASIC生态的Broadcom和台系ODM;3)GPU龙头NVIDIA的估值修复机会。风险包括循环融资的财务可持续性、技术迭代延迟以及供应链波动。报告强调,AI推理工作负载的崛起可能重塑GPU与ASIC的竞争格局,2026年将是关键验证年。建议投资者密切跟踪数据中心项目进展、芯片设计更新及供应链月度数据,以捕捉结构性机会。

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