美国本周公布,芯片关税或高达100%!

多客科技

作者：微信文章

5月6日消息，特朗普政府最快可能于本周公布针对半导体加征关税的具体细节。市场分析人士预计，此次加征关税的税率可能处于25%至100%的高位区间。值得注意的是，新拟定的关税规则或将突破常规，不排除以晶圆制造地作为源产地标准来加征关税。这一举措一旦实施，将对全球半导体产业链中的多家企业造成显著冲击。

在晶圆制造领域，台积电、三星等大厂因产能高度集中在亚洲地区，将首当其冲面临成本上升、市场竞争力下降等压力。而在芯片设计方面，NVIDIA、苹果、高通、联发科等众多依赖亚洲晶圆代工产能的企业，也将因供应链成本增加而受到负面影响。

回顾此前动态，今年4月14日，美国商务部下属的工业与安全局（BIS）通过联邦公报官网发布公告。依据《1962年贸易扩展法》第“232条款”赋予的权力，BIS决定对进口半导体及其衍生产品、进口药品及药用成分展开国家安全调查，并面向公众征求意见。



此次针对进口半导体及其衍生产品的调查，内容广泛且细致，聚焦于外国补贴、供应链依赖风险、美国国内产能瓶颈等14项关键细节。调查旨在全面评估进口半导体及其衍生产品对美国国家安全的影响，涉及的产品范围广泛，包括半导体基板和裸晶圆、传统芯片、尖端芯片、微电子和SME组件等。其衍生产品涵盖含有半导体的各类下游产品，如构成电子供应链的诸多产品。相关利益关系人需在5月7日调查结束前提交意见。

从时间节点来看，在5月7日前完成公众意见征询后，美国政府最快可能于本周三之后公布半导体关税的具体细节。然而，截至目前，根据美国联邦公报官网的最新信息，美国BIS针对半导体发布的“232条款”调查征求意见仅收到10篇回复。这一情况引发了业界的担忧，业界人士忧虑回复意见数量过少，可能会使特朗普政府误以为社会各界对此举反对声音微弱，进而增加开征高比例半导体关税的可能性。
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