从功率到AI的全面芯片测试论坛(Chiplet、RISC-V、汽车芯片、智算与AI端侧芯片...)(6.26 上海)诚邀参会

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作者：微信文章
功率/AI

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从功率到AI的全面芯片测试论坛

介绍功率半导体芯片、汽车芯片，智算与AI 端侧芯片的最新技术与测试挑战，包括性能评估、功耗分析到参数验证等关键方面，确保芯片的质量和可靠性。



会议日程





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*（注册抽奖好礼将于6月26日前陆续邮寄发出，请提供正确的邮寄地址及联系方式）

嘉宾介绍



程卫国

是德科技中国区技术支持总经理



俞国庆

天芯互联副总经理   



Pedro Merlo

是德科技战略规划经理



王创业

是德科技解决方案工程师



李钰

阿里巴巴达摩院玄铁RISC-V商业拓展负责人



沈忱

是德科技数字解决方案工程师



崔大为

是德科技解决方案工程师

测试方案展示

NTN信令测试解决方案



解锁 FR3 频段：信号源 + 频谱仪测试解决方案



Wi-Fi 7信令测试解决方案



高性能低成本：

面向6G通信应用的低相噪信号源解决方案



C-V2X路测解决方案



e-Call一致性测试解决方案



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部分现场礼品展示



Apple/苹果 iPad 11

（WLAN版本）



哈曼卡顿

（Harman Kardon）

SoundSticks 4

桌面蓝牙音箱



马歇尔（Marshall）

MAJOR V

耳麦5代 棕色



掌阅 Neo2 Carta1300

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