AI狂飙之下,NAND产业正站上风口

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作者：微信文章
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过去五年，我们谈AI，总离不开“算力”二字。从GPU价格的疯涨，到“算力即国力”的口号，再到大模型军备赛，一切都指向一个趋势：AI，正把整个硬件产业链卷入新一轮结构重塑。

但人们忽略了一个事实：算力之外，存力，才是AI产业下一块真正的短板。

在这场浪潮背后，有一个行业，正悄悄站上风口——NAND闪存。

从爆发到瓶颈，NAND市场的三重节奏



NAND闪存，这个原本默默支撑移动设备和PC的角色，如今被AI推上了前台。

回看2020-2025这五年，行业经历了三个阶段：

第一阶段：爆发（2020-2021）
远程办公、在线教育爆增，PC和服务器销量爆增。最高年度需求增长近乎40%，521罢则创历史新高。

第二阶段：回落（2022-2023）
疫情红利退涨，传统需求不断衰退。新变量出现：AI服务器带来不稳定需求波动，并维持在10-15%的增速。

第三阶段：重构（2024-2025）
AI模型部署密集，边缘AI往往具有较高对应性需求，高性能存储成为新热点。市场正在从“存得多”转向“存得快、存得稳”的组合方向。

市场正在发生质变：从“存得多”到“存得快，存得稳”

AI真正的拨点，不在GPU，而在SSD



AI服务器的心脏是GPU，但GPU的“血液”是SSD。

AI模型训练与推理对存储的需求，8较传统件业更严面：模型动进TB级别参数，每一次读取都需要毫秒级响应。传统存储厂架，历未经此老。

未来几年，AI服务器专用SSD的增速将超越所有其他应用场景。

同时，供应链还未做好准备：

高级闪存产品供给紧张

制程进程较慢，厂商在成本与产能之间踏步难行

技术转换延迟，可能造成高性能存储时段性缺货

算力焦虑已经传导到“存力焦虑”，存储正成为AI产业新的瓶颈项

技术的难题，不只是更快，而是更稳



这场“AI+ 存储”的新战局，不只是速度的比拟，更是体系的重塑。

案例中提到了几个核心挑战：

性能挑战：AI推理需要高速读写，但NAND本身结构冲突延迟与存储年限

耐久性问题：频繁读写让存储声呼病快速出现

产能配套问题：AI需求爆发性增长，零配套性强，产能规划难度高

投资风险增加：进程升级需重金，但市场周期难预判

这是一个无法预判、必须下注的时代

机会藏在拨点里：QLC、车载、边缘AI



存储不是阻碍，而是切入新块地的门票，特别是对于嗅觉敏锐者。

1. QLC存储：从“鸡肉”转身为主流

QLC更多层的存储单元，更高富度，但更低的耐久性让人认为“便宜没好货”。

但随着读写算法和错误维护技术进步，QLC开始进驻专业场景和推理应用。

富度+ 成本优势，QLC是“AI平权化时代”的基础砖

2. 车载和边缘设备：被忽视的战场

智能驾驶和工业机器人，都是极度依赖实时数据处理的场景，对存储应对性提出极高要求。

比较于数据中心集中部署，这些“边缘战场”更考验存储产品的网络选择、环境选择和系统选择能力。

谁掌握“边缘AI”的存储方案，谁就掌握了新市场的入场券

3. Hybrid Bonding：从2D走向3D的关键技术

传统NAND通过增加堆叠层数来提升容量，已接近物理极限。Hybrid Bonding（混合键合）技术成为打破天花板的关键变量。

这项技术通过垂直连接多芯片之间的金属线路与晶体管结构，实现更紧密的数据路径，显著降低延迟、提升性能，并能继续扩展层数密度。

Hybrid Bonding，不只是“叠得更高”，更是“连得更快、更稳”的范式跃迁。

预计从2025年起，混合键合将成为高端NAND量产的主力路线，推动产业迈入真正的3D高速时代。



写在最后：存储的春天，已经在AI浪潮中破土而出




在这场AI掀起的技术变革中，算力固然耀眼，但撑起整片体系的，不止是GPU，更是那一个个看似不起眼的存储芯片。

NAND不再是默默无闻的“后场选手”，而正在成为AI应用可行性的关键。

存储行业长期处于“价格战”和“容量战”中泥沙俱下，但当需求从“量”变成“质”，从“便宜够用”转向“高性能、低延迟、强耐久”，整个生态的逻辑就会翻转。

真正能让AI走进生活的，是那些能“快得下去、撑得住、出得来”的数据存储方案。

这场技术的变革，不喧哗，却滚烫。

我们也许正处在一个不被察觉的节点上——而所有的新趋势、新逻辑、新机会，已经悄然开始。

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