AI PCB设备+钻针量价齐升

多客科技

作者：微信文章
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这期内容我们给大家梳理一篇PCB设备&钻针的卖方调研纪要，主要包括驱动逻辑、订单情况、核心公司等投资者比较关心的问题。

问题一：PCB在AI服务器中重要性如何？

AI算力中的PCB不再是过去单纯的桥梁连接了，随着算力服务器持续迭代和集成度的提高，PCB的重要性在提升，并且用量也在持续提升；

比如英伟达GB200，compute tray和switch tray用的都是HDI板，一个是22层5阶HDI，一个是24层6阶HDI，工艺与用量相较H系列都有明显提升。

问题二：高多层板与HDI有什么不同？

随着PCB上面的器件变多或者芯片的引脚变多，需要走电气通路的地方也变多，就需要更多层数来分配线路，线路越复杂就需要更多层数来布线，就要增加厚度，这是高多层；

HDI是高密度互连，它的线路密度比高多层要大得多，上面会打很多很小的激光盲埋孔，用在对电气互连的要求更高的地方。

问题三：英伟达Rubin PCB增量有多少？

Rubin 144 CPX方案，compute tray做了比较大的改变，每个托盘里面是多了八张CPX芯片，总共是144个CPX芯片，每个芯片都需要PCB作为载体；

另外，之前的GB300上下部分的连接主要是铜缆，Rubin 144引入中板作为传输中介，这些都是全新的PCB增量。

问题四：Rubin Ultra PCB的增量有多少？

Ultra 576方案的集成度进一步提高，单机柜分为四个pod，每个pod里面有18张compute tray、6张switch tray，它们之间的互连是通过正交背板，可能采用78层高多层结构，这是Ultra的纯增量环节。

问题五：PCB设备和耗材需求的驱动逻辑有哪些？

第一个是上面提到的PCB用量的提升，带动PCB设备和耗材需求的提升；

第二是工艺升级拉动设备和耗材的需求，比如HDI复杂度提升，刺激激光钻的需求；高多层层数的提升，刺激机械钻和钻针的需求；

另外还包括Rubin会用到M9材料+Q布，Q布的石英含量99.99%，比玻璃布硬很多，钻针的消耗明显增加。

问题六：激光钻和机械钻有哪些区别？

是两种不同工艺，但没有替代与被替代的关系，主要是应用场景不同，机械钻用于打孔径大于0.15毫米的大孔，激光钻主要用于0.15毫米的小孔；

再细分的话，激光钻还分为二氧化碳激光钻和超快激光钻，二氧化碳激光钻打0.08-0.15毫米的孔优势大，超快激光钻打0.03-0.08毫米的优势更大，清晰度更高。

问题七：钻孔设备重点留意哪些方向？

首先是激光钻的超快激光钻用武之地更大，二氧化碳激光钻在M9材料上很吃力，因为Q布的熔点比二代布要高，差不多1700度，用高功率的红外线去加工，容易把树脂碳化和烧焦；

而超快激光钻是紫外光在分子层面打断分子链打出来的孔，它不挑材料，这是它在M9 Q布上进展快的核心的点。

机械钻方面，可以重点留意CCD背钻，很多通信背板，比如正交背板，会用到CCD背钻工艺，甚至是在switch当中，也会涉及这个工艺，增量非常明显；

目前进口的德国Schmoll，订单已经排到27年，交得也很慢，并且单价高，普通机械钻单价60万左右，CCD背钻120-140万，毛利率35%-40%，也比普通机械钻高出20%左右。

问题八：钻孔设备核心公司有哪些？

激光钻方面，大族数控的超快激光钻是在M9材料基础上研发的新产品，紫外光，波长短，是UV紫外光冷加工工艺，单价能卖到600万，是普通机械钻的10倍；

机械钻方面，大族数控今年花了一整年时间，把CCD背钻做到深南、胜宏这些头部客户里面去，单机的价值量比普通机械钻更高，大概是120-140万，更多的CCD贡献，对应公司的利润率水平也会提升；

其实大族三季报当中净利润率提升了4个百分点，就是因为CCD这款产品的收入占比提升了。

问题九：大族数控激光钻订单情况如何？

我们了解到大族在11/12月这两个月的超快激光钻订单表现很好，产业化进展是超预期的，明年实现批量化是大概率，预计给公司贡献比较可观的利润。

问题十：设备耗材需求如何？

量价齐升。AI PCB可以用三点来概括，板厚、孔小、材料硬。

层数增加导致板更厚，GB200 4.5毫米以下，300提升到5毫米，Rubin要到6毫米，正交背板8毫米；

同时主流孔径也在缩小，从过去0.3/0.4缩小到0.2毫米；引入Q布后，材料硬度也提升了；

板子厚就要用到分步钻工艺，比如8毫米的板，可能要钻3-5次，比其他板次数多不少；Q布又很硬，钻针的寿命下降很快，M8材料单针能打500孔，M9只能打150孔左右，钻针消耗更快；

从价的角度来看，20-30倍长径比的钻针1.4-1.5元一根，30-40倍的3-4元，50倍的要15-20元，板子越厚，用到的钻针单价越高，价值量提升非常明显。

问题十一：PCB钻针有哪些投资标的？

主要两家，鼎泰高科跟中钨高新，鼎泰这边到年底大概能做到1.2亿只支的月产能，26年底能到1.8亿支，目前以每月500-700万支扩产，扩产速度最快；

中钨高新下面的金洲，今年底产能大概9000万月产能，26年技改后，预计能到1.3亿支；两家公司扩产的态度都很积极。



写在最后：

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