AI产业中最强环节之一的CPO,投资它,不可错过的几个要点.

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作者：微信文章


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「天山的投资客厅」第301篇投资笔记
我是天山，满仓穿越牛熊10年，独立的价值投资实战派，年化15%+，一个助你吃透信息差、少亏钱、多赚钱的“投资幕僚”，坚定的买方投顾；全周期型、陪伴式的全球资产配置规划顾问。
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用客观通俗的语言，讲最朴素的投资实战。2025年已成过去，2026已然开始。接下来这一年，即使有牛市，也一定是结构化的。2026，我们的投资配置中，对新兴产业趋势每一个重要环节落地化的研究，需要更多。未来的好多年，我在投资上的唯一期待，就是能将自己最真实一面的所知、所学、所思、所悟，精选记录下来，并在投资行动中兑现为投资收益，也给长期信任我的投资伙伴们，继续创造比过去几年更好的回报。近期有朋友问起过CPO（共封装光学模块），这是2025年最热的环，后续怎么投，需要关注什么？共封装光器件 (CPO) 长期以来一直被寄予厚望，有望改变数据中心的连接方式，但这项技术走向市场却历经漫长过程，真正可部署的产品要到 2025 年才能面世。关于投资它，我们需要关注的几个重要点，今天概要整理给大家：一、CPO的核心价值与驱动力解决AI算力网络的瓶颈：传统可插拔光模块在功耗、成本、带宽密度和延迟方面逐渐无法满足AI大规模集群（数万至数百万GPU互联）的需求。CPO通过将光引擎与计算/交换芯片（如GPU、交换机ASIC）紧密封装在一起，旨在突破这一瓶颈。核心优势：显著降低功耗：消除长距离SerDes和光模块DSP，可将数据传输能耗降低50%以上，甚至80%。极高的带宽密度：通过缩短电信号传输距离，并使用宽I/O等接口，实现远超可插拔方案的带宽密度。支持更大规模的纵向扩展（Scale-Up）：克服铜缆距离限制（通常<2米），允许GPU在更大范围内（跨多个机架）进行高速互连，构建更强大的计算单元。潜在的可靠性提升：减少连接点和组件数量，Meta的测试数据显示CPO的故障率低于可插拔光模块。二、CPO与可插拔方案及铜缆的对比vs. 可插拔光模块：CPO在功耗和密度上优势明显，但牺牲了部分可维护性和供应商互操作性。目前，可插拔方案（尤其是LPO）因其灵活性和成熟度仍是主流。vs. 铜缆互联（如NVLink）：铜缆在短距离内具有低延迟、低成本优势，英伟达因此在其机架内纵向扩展中坚持使用铜缆。但铜缆的传输距离和带宽提升已接近极限，而CPO提供了通过增加光纤数量、波分复用（WDM）和更高阶调制等多种途径来持续扩展带宽的能力。三、技术挑战与实现方案CPO的技术细节和供应链挑战：封装集成：这是最大挑战。主流趋势是采用台积电的COUPE等先进封装技术，通过混合键合等方式将光子集成电路（PIC）和电子集成电路（EIC）进行3D集成，以实现最佳性能。光耦合方式：边缘耦合（EC）：低损耗，但制造复杂，密度提升难。光栅耦合（GC）：更适合高密度二维阵列，是台积电COUPE和英伟达的选择。调制器类型：马赫-曾德尔调制器（MZM）：成熟、线性度好，但尺寸大、功耗高。（代表公司：Nubis）微环调制器（MRM）：尺寸小、功耗低，非常适合波分复用（WDM），但对温度极其敏感，需要精密温控。（代表：英伟达、博通、Ayar Labs、Lightmatter）电吸收调制器（EAM）：热稳定性好，但可靠性和生态系统成熟度是挑战。（代表：Celestial AI）激光源：普遍采用外部激光源（ELS） 方案，将激光器作为独立可插拔模块，便于维护和更换，解决了激光器（系统中最易损部件）的可靠性问题。标准化与可维护性：CPO目前缺乏像可插拔光模块那样的行业标准，导致解决方案多为专有设计，影响了互操作性和客户议价能力。光引擎故障可能导致整个交换机失效，维护复杂。四、市场生态与主要玩家CPO领域的核心参与者：系统/芯片巨头：英伟达（NVIDIA）：已发布用于横向扩展网络（Scale-Out）的CPO交换机（Quantum/Spectrum系列），采用MRM技术和台积电COUPE封装。但其真正目标是未来将CPO用于纵向扩展网络（Scale-Up），以构建超大规模GPU集群。博通（Broadcom）：CPO领域的先行者，已推出多代CPO交换机（如Bailly），并计划转向COUPE平台。英特尔（Intel）：公布了清晰的CPO技术路线图。Marvell：通过收购Celestial AI大力进军CPO市场。专业CPO公司（各具技术特色）：Ayar Labs：提供基于UCIe接口的光芯片粒（Chiplet）。Lightmatter：研发了革命性的“光中介层”Passage，将芯片直接安装在光路上。Celestial AI：主打其“Photonic Fabric”技术，专注于AI纵向扩展，已被Marvell收购。Nubis：注重互操作性，采用MZM调制器和独特的二维光纤阵列。Ranovus, Xscape Photonics, Scintil等：在激光器、调制器等关键组件上有所专长。五、现状与展望当前状态：CPO技术已走出实验室，英伟达和博通已有产品发布，但2025-2026年初期部署规模有限，主要集中于超大规模数据中心的横向扩展网络，作为技术验证和供应链培育。后记：CPO的“杀手级应用”并非横向扩展，而是纵向扩展。AI集群中GPU间的高速互联（如NVLink的替代方案）对带宽和功耗的要求远超数据中心网络，这里的TCO收益和性能提升将更为显著。大型云厂商（如亚马逊AWS）已在规划基于CPO的纵向扩展战略。未来挑战：CPO的大规模普及取决于供应链成熟度（特别是制造和测试）、可靠性在实际环境中的验证、成本的进一步降低以及行业标准的建立。预计在2027年及以后，CPO将在纵向扩展网络中开始大规模部署。总结一下，整体的图景还是挺清晰的：CPO是应对AI算力爆发式增长带来的网络瓶颈的关键技术方向。虽然目前仍面临成本和生态挑战，但其在功耗、密度和扩展性上的巨大优势，使其成为未来高性能计算网络不可避免的演进方向，尤其是对于构建由数万甚至数百万GPU组成的超级AI集群至关重要。再次提醒各位伙伴，平时我们一定要保持适当聚焦有价值的股票池，总结要点，不是非要我们现在就立马买入，关键在于持续跟踪和理解标的，在成熟的时机，市场一单给好价格，果断直接击球。欢迎关注～陪你一起进化📈点此链接可以更多了解我。如果你想少走弯路、提升投资能力、诊断你的投资和体系、需要专属的资产配置顾问等，可以交个朋友，一起穿越周期。我有一个陪伴式的知识星球，适合想在正确投资路上学习进步的朋友。我们一起搞定有料有体系的个人投资实战。天山做你的陪伴式投顾，365天持续陪伴，助你省心长赢。
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